Circuibras se complace en anunciar que somos el primer fabricante nacional en implementar la tecnología de Vías Tapadas (Via Filling). Este avance es un paso significativo en nuestro camino para ofrecer soluciones eficientes y de alta calidad a nuestros clientes.
¿Qué es el proceso de Vías Tapadas? El proceso de Vías Tapadas es esencial para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) con Interconexiones de Alta Densidad (HDI). Esta técnica consiste en aplicar una resina especial para rellenar los orificios de la placa, preparándola para el montaje de componentes SMD (dispositivos de montaje superficial). El resultado es un diseño más compacto y eficiente, que aumenta la integridad y fiabilidad de las placas.
Ventajas de las Vías Tapadas:
- Alta densidad: permite crear diseños más compactos con una mayor densidad de interconexiones.
- Eficacia: cumple los requisitos de las industrias más avanzadas, como la aeroespacial, la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones.
Con la instalación de esta nueva máquina, reafirmamos nuestro compromiso de ofrecer productos de alta calidad y tecnologías de vanguardia. Circuibras sigue invirtiendo en soluciones que beneficien a nuestros clientes e impulsen la industria electrónica.
Compruebe la diferencia: Vea las imágenes de nuestra nueva máquina en acción y compare la diferencia entre un orificio normal y uno rellenado mediante el proceso Capped Vias.
Póngase en contacto con nosotros para obtener más información sobre cómo el proceso Capped Vias puede beneficiar a su próximo proyecto de PCB.
Contacto comercial: circuibras.vendas@circuibras.com.br
