Existen algunos programas de visualización que pueden descargarse de Internet. A continuación se enumeran los más habituales:
www.pentalogix.com

www.gerber-viewer.com

www.circuitpeople.com

gerbv.gpleda.org para la plataforma Linux.

-Espesor de la placa, lugar de medición, su tolerancia y el espesor del cobre de base;

-Tolerancia de perforación;

-Capa de cobre en el interior de los agujeros metalizados;

-Tolerancia de acabado mecánico;

-Color de la máscara de soldadura;

-Color de la serigrafía de componentes;

-Stackup (para placas multicapa);

-Alma de v-cut y su tolerancia (para tableros con acabado hendido);

-Diagrama de perforación con los diámetros de los agujeros metalizados y no metalizados, así como todos los recortes de la placa;

-Si el rótulo se va a convertir en panel, la disposición deseada, el número de paneles y si se van a añadir bordes falsos (puede ser un dibujo ilustrativo);

-Cada dimensión mecánica de PCI que sea relevante para el cliente debe formar parte de un dibujo mecánico que acompañe a los archivos Gerber.

Cabe señalar que si la placa tiene acabados complementarios como Peelable, plugging, carbono, éstos deben mencionarse.

Espesor de la placa: 1,60mm +/-0,19mm - Color de la máscara de soldadura: Verde - Color de la simbología del componente: Blanco - Capa mínima de máscara de soldadura: 8µm - Acabado superficial: HAL - Nivelado por aire caliente - (Sn 63% y Pb 37%) - perforar: agujeros metalizados hasta 6,40mm y agujeros no metalizados hasta 6,50mm +/-0.10mm Agujeros metalizados mayores de 6,40mm y no metalizados mayores de 6,50mm +/-0,20mm - Tolerancia mecánica: +/-0,20mm - Tolerancia de v-cut: 0,40mm +/-0,10mm - Tg: 150°C - Td: 310°C

IPC A 600 (Clase 2)

Fichero en formato Gerber con las características de panelización y otros ajustes que se realizarán en los paneles, para su visualización y aprobación por parte del cliente.

Se obtiene a partir de la siguiente fórmula:

Anillo mínimo = Di - Db / 2, donde:
(Di: diámetro de la isla correspondiente al agujero en cuestión;
Db: diámetro de la broca* que se utilizará para la perforación.
Broca*: La broca es la herramienta que se utiliza en una máquina CNC para taladrar la PCB. El diámetro de esta broca será determinado por el fabricante de la placa de circuito impreso teniendo en cuenta la tolerancia de taladrado).
Ejemplo: Un taladro metalizado dado tiene un diámetro final de 0,50 mm. Su tolerancia de perforación es de +/-0,10mm. La broca utilizada para perforar la placa de circuito impreso será de 0,60 mm, ya que se seguirá añadiendo cobre a este orificio, de modo que al final de esta etapa volverá a tener el diámetro final original de 0,50 mm. Recomendamos un tamaño mínimo de anillo de al menos 0,12mm (5mil).

Son las islas aisladas en las capas internas. No son necesarias para conseguir la metalización y pueden eliminarse mediante la configuración en el software CAD o eliminarse con seguridad mediante el software CAM.

Broca*: La broca es la herramienta utilizada en una máquina CNC para taladrar la placa de circuito impreso. El diámetro de esta broca será determinado por el fabricante de la placa de circuito impreso teniendo en cuenta la tolerancia de taladrado).
Ejemplo: Un taladro metalizado dado tiene un diámetro final de 0,50 mm. Su tolerancia de perforación es de +/-0,10 mm. La broca utilizada para perforar la placa de circuito impreso será de 0,60 mm, ya que se seguirá añadiendo cobre a este orificio, de modo que al final de esta etapa volverá a tener el diámetro final original de 0,50 mm. Recomendamos un tamaño mínimo de anillo de al menos 0,12mm (5mil).

Sí. Bordes fresados: Capas exteriores = 0,30mm y para capas interiores = 0,50mm y Bordes hendidos: Capas exteriores = 0,35mm y para capas interiores = 050mm.

Sí. La colocación de inscripciones ayuda a identificar la placa (código y revisión) y a identificar las capas (secuencia de montaje).

Sí. Esta identificación muestra los agujeros que deben desmetalizarse una vez terminada la placa.

HAL - Nivelación por aire caliente - Sn 63% + Pb 37%. No cumple la directiva RoHS; OSP - Conservante Orgánico de Soldabilidad - Pasivado de Cobre. Cumple la directiva RoHS y ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold. Cumple la directiva RoHS.

Esta es la referencia que se utilizará para alinear las placas para el montaje de componentes y/o pruebas funcionales.

Se trata de una representación de la construcción del sustrato o sustratos aislantes y conductores de una placa de circuito impreso, así como del orden secuencial de las capas conductoras. Pasivado de cobre. Cumple la directiva RoHS y ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold. Cumple la directiva RoHS.

Espesor: 0,80 m
Punto de medición del grosor: total (revestimiento de cobre + máscara de soldadura)
Apilado (haga clic aquí)

Espesor: 1,00 m
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado

Punto de medición del espesor: laminado base
Apilado

Espesor: 1,20 m
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado

Punto de medición del espesor: laminado base
Apilado

Espesor: 1,60 metros
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado

Punto de medición del espesor: laminado base
Apilado

Espesor: 2,00 m
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado

Espesor: 2,40 m
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado

Espesor: 1,60 metros
Punto de medición del espesor: total (cobreado + máscara de soldadura)
Apilado (haga clic aquí)

Punto de medición del espesor: laminado base
Apilado

Espesor: 1,60 metros
Punto de medición del espesor: base laminada
Apilado (haga clic aquí)

Espesor: 1,60 metros
Punto de medición del espesor: base laminada
Apilado (haga clic aquí)

Punto de medición del espesor: laminado base
Apilado