Diccionario

Se trata de un orificio metalizado que conecta una capa exterior con una o varias capas interiores en una placa multicapa, sin penetrar en todas las capas conductoras.

Es la herramienta que se utiliza en una máquina CNC para taladrar la placa de circuito impreso. El diámetro de esta broca lo determinará el fabricante de la placa de circuito impreso, teniendo en cuenta la tolerancia de perforación y otras características del proyecto.

Elemento colocado sobre una de las zonas en las que se realizará el hendido y que permite comprobar automáticamente si los hendidos se han realizado o no.

Es la distancia entre la tangente de un orificio (metalizado y/o no metalizado) y el conductor más próximo.
d= orificio de cobre

Esta función se utiliza para eliminar todos los restos de serigrafía que estén demasiado cerca o incluso sobre los orificios y almohadillas metalizados de los componentes THT y SMD.

Medición de la capacidad (límites tecnológicos) de equipos / procesos.

Desprendimiento que puede producirse entre preimpregnados, UT y cobre en placas multicapa.

Anillo de cobre que rodea el círculo central (referencia).

Filamento de la máscara de soldadura que aísla una almohadilla de otra. Es muy importante para evitar cortocircuitos.

Se trata de orificios metalizados situados en el borde de la placa.

Se trata de una deformación que puede producirse en la placa de circuito impreso tras los procesos de fabricación.
La imagen de al lado muestra un caso de alabeo.
h= alabeo

Estos elementos suelen encontrarse en el cobre de la placa y sirven de referencia para alinear los equipos utilizados en el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso, así como en el proceso de montaje (inserción de los componentes electrónicos). Su forma geométrica puede ser un círculo, un cuadrado, una cruz, entre otros.

Este material se compone básicamente de fibra de vidrio y resina epoxi. Es el laminado más utilizado actualmente para fabricar placas de circuitos impresos.

Lecho de clavos utilizado en las pruebas eléctricas de los PCB.

Zona de cobre situada en la capa o capas interiores de una placa multicapa que corresponde al plano de tierra o apantallamiento del circuito.

Es la propiedad que tienen ciertos materiales de absorber agua. Entre estos materiales se encuentran el gel de sílice, el sulfato de cobre, el alginato, las siliconas y la madera. La sílice y el sulfato se utilizan como deshumidificadores en envases y en entornos que requieren protección contra la humedad.

Interconexión de alta densidad. Acrónimo utilizado para definir circuitos muy densos y críticos que requieren una gran precisión en la fabricación y montaje de componentes. Los PCI con esta clasificación incluyen vías ciegas y enterradas, vías en pad, pistas y aislamientos extremadamente pequeños, componentes de paso fino y otras características críticas.

Nivelado por aire caliente, también conocido como HASL (Hot air solder leveling). Se trata de un acabado superficial utilizado habitualmente en placas que no necesitan cumplir la directiva RoHS.

Es la distancia entre dos conductores que no están conectados a la misma Red, ya sean pistas, pads o planos de tierra.

Es la resistencia al paso de la corriente en pistas predefinidas en la fase de trazado de la placa de circuito impreso. Estas pistas, representadas por una red eléctrica de resistencia combinada, actúan como líneas de transmisión. En los circuitos que funcionan a alta frecuencia, la integridad de la señal debe estar garantizada por unas buenas características de impedancia de los conductores/carriles presentes en la placa de circuito impreso. Los elementos mostrados en la imagen interfieren directamente con el valor de impedancia deseado.

Imagen directa por láser

Nomenclatura utilizada principalmente en software CAM para referirse a la capa conductora (cobre), cosmética (máscara de soldadura y simbología) o de perforación/router de una placa de circuito impreso.

Espejo imagen directa

Unidad de medida inglesa que corresponde a una millonésima de pulgada.
Símbolo: mil
Equivalencia en mm: 1 mil = 0,025

Abreviatura utilizada para indicar "No Plated Thru Hole" (agujeros no metalizados).

Conservante orgánico de soldabilidad - Este acabado es una protección superficial que utiliza sustancias orgánicas. Las sustancias químicas reaccionan con la superficie de cobre durante el proceso, generando sustancias organometálicas que protegen la superficie de cobre de la oxidación.

Abreviatura utilizada para indicar "Plated Thru Hole" (orificios metalizados).

Material que ha sido impregnado con una resina curada en una fase preliminar. Este material se utiliza como aislante en el montaje del apilamiento de placas multicapa.

Unidad inglesa de medida de longitud.
Equivalente en mm: 1 pulgada = 25,4

Se trata de orificios no metalizados que permiten resaltar el PCI del panel o incluso el falso borde.

Unidad de medida inglesa utilizada para longitud/área.
Símbolo: ft (')
Equivalencia en mm: 1′ = 12' = 300,50

Elementos (almohadillas) presentes en las capas internas de las placas multicapa que no tienen conexión con otras redes.

Se trata de una directiva de la legislación de la Unión Europea que establece que los dispositivos electrónicos no deben contener plomo ni otras sustancias nocivas. En los circuitos impresos, el control se realiza en el laminado base y el acabado superficial se deposita en las superficies de soldadura.

Corresponden a aislamientos presentes en puntos de la misma Red.

Dispositivo de montaje en superficie.

Son las inscripciones que se graban en la superficie de la placa de circuito impreso.

Conductor que interconecta los terminales de los componentes de la placa de circuito impreso.

Tecnología de orificios pasantes.

Refuerzo en la unión isla/pista que evita la rotura entre conexiones incluso con las desviaciones estándar de los procesos de fabricación de placas de circuito impreso.

Acabado mecánico del PCI consistente en cortes en ambas caras. Estos cortes son parciales porque se conserva una parte del material denominada núcleo de hendido. Es a través del núcleo que el tablero permanece unido al panel y/o al falso canto.

Son almohadillas de cobre (sin agujeros) que se añaden a las zonas de la placa que no tienen circuito. Su función es hacer que la capa de cobre de la superficie sea más homogénea, para que el cobre se deposite de forma más uniforme en el interior de los orificios durante la fase de engrosamiento.