Dicionário ​

Trata-se de um furo metalizado que liga uma camada externa a outra(s) interna em uma placa de múltiplas camadas, sem penetrar todas as camadas condutoras.

É a ferramenta utilizada em um equipamento de CNC para executar a furação da PCI. O diâmetro desta broca será determinado pelo fabricante de circuito impresso considerando a tolerância de furação entre outras características presentes no projeto.

Elemento posicionado sobre uma das regiões onde será feito o vinco e que permite inspecionar automaticamente se os mesmos foram feitos ou não.

É a distância existente entre a tangente de um furo (metalizado e/ou não metalizado) ao condutor mais próximo.
d= cobre furo

Recurso utilizado para eliminar todos os traços da serigrafia que estejam muito próximos ou mesmo sobre furos metalizados e pads de componentes THT e SMD’s.

Medida de capacidade (limites tecnológicos) de equipamentos / processos.

Descolamento que pode ocorrer entre prepreg’s, UT’s e cobre em placas de múltiplas camadas.

Anel de cobre que circunda o círculo central (fiducial).

Filamento de máscara de solda que isola um pad de outro. É muito importante para impedir curto

São furos metalizados localizados na borda da placa.

Trata-se de uma deformação que pode ocorrer na PCI após os processos de fabricação.
A imagem ao lado sinaliza um caso de empenamento.
h= empenamento

Elementos geralmente presentes no cobre da placa e que servem como referência no alinhamento de equipamentos empregados nos processos de fabricação da PCI bem como processos de montagem (inserção de componentes eletrônicos). Sua forma geométrica pode ser de um círculo, quadrado, cruz, entre outros.

É o material composto basicamente por fibra de vidro com resina epóxi. Trata-se do laminado mais comum utilizado para a fabricação de placas de circuito impresso atualmente.

Cama de pregos empregado no teste elétrico de PCI’s.

Área de cobre situado na(s) camada(s) interna(s) de uma placa multicamadas correspondente ao plano de terra ou blindagem do circuito.

É a propriedade que certos materiais possuem de absorver água. Entre estes materiais pode-se citar a sílica gel, sulfato de cobre, alginato, silicones e a madeira. A sílica e o sulfato são usados como desumidificantes em embalagens de artigos e em ambientes que requerem proteção contra a umidade.

High Density Interconection. Sigla empregada para definir circuitos altamente densos e críticos que requerem alta precisão na fabricação e montagem de componentes. Estão presentes em PCI’s com esta classificação furos blind e buried vias, via in pad, trilhas e isolações extremamente pequenas, componentes fine pitch entre outras características críticas.

Hot air leveling, também conhecido como HASL – Hot air solder leveling que significa nivelamento por ar quente. Trata-se de um acabamento superficial comumente empregado em placas que não necessitam atender diretiva RoHS.

É a distância presente entre dois condutores que não são ligados a mesma Net, seja eles trilhas, pads, planos de massa.

Trata-se da resistência ao fluxo de corrente existente em trilhas pré-definidas na etapa de layout da Placa de Circuito Impresso. Estas trilhas, representadas por uma rede elétrica de resistência combinada, funcionam operando como linhas de transmissão. Em circuitos que operam em alta frequência a integridade do sinal tem de ser fornecida por boas características de impedância dos condutores/trilhas presentes na placa de circuito impresso. Os elementos indicados na imagem interferem diretamente no valor de impedância desejado.

Laser direct image

Nomenclatura utilizada principalmente em softwares de CAM para referir-se a camada, seja ela condutora (cobre), cosmética (máscara de solda e simbologia) ou de furação/router de uma PCI.

Mirror direct image

Unidade de medida inglesa que corresponde a milionésima parte da polegada.
Símbolo: mil
Equivalência em mm: 1 mil = 0,025

Abreviação utilizada para indicar “No Plated Thru Hole” (furos não metalizados).

Organic Solderability Preservative – Este acabamento é uma proteção de superfície através de substância orgânica. Produtos químicos reagem com a superfície do cobre durante o processo gerando substâncias organo-metálicas que protegem a superfície do cobre contra a oxidação.

Abreviação utilizada para indicar “Plated Thru Hole” (furos metalizados).

Material que foi impregnado com uma resina curada em uma fase preliminar. Este material é utilizado como isolante na montagem do Stackup de placas multicamadas.

Unidade de medida inglesa aplicada para comprimento.
Equivalência em mm: 1 inch = 25,4

São furos não metalizados que permitem o destaque da PCI do painel ou mesmo da borda falsa.

Unidade de medida inglesa aplicada para comprimento/áreas.
Símbolo: ft (‘)
Equivalência em mm: 1′ = 12’ = 300,50

Elementos (pads) presentes nas camadas internas de placas de múltiplas camadas e que não possuem conexão com outras nets.

Trata-se de uma diretiva presente na legislação da União Européia que diz que dispositivos eletrônicos não pode conter chumbo ou outras substâncias nocivas. Em placas de circuito impresso o controle é feito no laminado base e o acabamento superficial depositado nas superfícies de solda.

Correspondem a isolações presentes em pontos que estão na mesma Net.

Surface Mount Device (Componentes montados sobre superfície).

São as inscrições que são gravadas na superfície da PCI.

Condutor que interconecta os terminais dos componentes na placa de circuito impresso.

Through Hole Technology (Componentes montados em furos).

Reforço na junção ilha/pista que impede rompimento entre conexões mesmo havendo os desvios padrão dos processos de fabricação de PCI.

Acabamento mecânico na PCI que consiste em cortes em ambas as faces. Estes cortes são parciais pois preserva-se uma porção do material chamado alma do vinco. É através da alma que a placa mantem-se presa ao painel e/ou borda falsa.

São pads em cobre (sem furação) adicionados as regiões da placa que não possuem circuito. Sua função é a de deixar a camada de cobre na superfície mais homogênea, com isto a deposição de cobre no interior dos furos na etapa de espessamento ocorre de maneira mais equilibrada.